设备参数：
| 项目 | 参数 |
| 型号 | V1000 |
| 工艺/应用 | 芯片贴装/引线键合自动缺陷检测机 |
| 性能特点 | UPH 180s/piece Pixel 1.2 μm MTBA>2H MTBF≥168H |
| ESD | 符合ANSI/ESD SP10.1标准 ESD Class 0（可选） |
| 标准 | CE, UL |
| 工艺流程 | 料盒上料；物料推送；视觉定位，AOI检测；MARK；不良品分选，良品下料 |
| 检测系统 | QR码/条形码扫描枪；2D/3D AOI 静电消除检测 |
| 传送带宽度调节 | 自动宽度调节 自下而上夹持；在线SMEMA |
| 上料/下料 | 料盒上下料（基板条或金属载体） |
| 操作系统/接口 | JRS提供的Windows 10彩色触摸屏API 语言：英文和简体中文，其他语言可定制 |
| 设施要求 | 工作电压：AC 220±10%V，50Hz 气压要求：0.6~0.8Mpa 功率：5.5KW |
| 尺寸 | 外形尺寸：1750*1150*1850mm |
*以上参数以实际产品为准
